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三仑购买平台官网网址【网站— mmgg520.com—】——《良丨心丨推丨荐》——《诚丨信》——《顺丨丰丨保丨密丨发丨货》——《安丨全丨可丨靠》——《強丨效》——《十丨年丨口丨碑丨老丨店》——说白了,就是在硅介质层里面重新连线,确保上下两层的电气连通。在 3D 封装中,如果上下堆叠的是不同类型的芯片(接口不对齐),则需要通过 RDL 重布线层,将上下层芯片的 IO 进行对准。版权声明:本站部分文章来源或改编自互联网及其他公众平台,主要目的在于分享信息,版权归原作者所有,内容仅供读者参考,如有侵权请联系我们,如若转载,请注明出处:https://www.***.com/【网站— mmgg520.com—】三仑购买平台官网网址【网站— mmgg520.com—】



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