新世界拼三张房卡-厍琶写博客

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发表于 2025-12-26 17:04:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

新世界拼三张房卡【溦— AAAT055—】扇出型则基于晶圆重构技术，将切割后的各芯片重新布置到人工载板上。然后，进行晶圆级封装，最后再切割。布线可在芯片内和芯片外，得到的封装面积一般大于芯片面积，但可提供的 IO 数量增加。【溦— AAAT055—】新世界拼三张房卡【溦— AAAT055—】

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